高通企业发布了一系列新的芯片组，将焦点从头带回音频设备。最新 Snapdragon S7 Gen 1 与 S7 Pro Gen 1 芯片组专为耳塞式耳机、耳机与扬声器而设计。S7 Pro 还配备了微功耗 Wi-Fi，其功能远远超出了蓝牙的能力。这就是您需要知道的所有内容。
Snapdragon S7 Gen 1 与 S7 Pro Gen 1 详细信息
和前代芯片组相比，这些新芯片组的 AI 性能提升了 100 倍。Snapdragon S7 Pro Gen 1 声音平台率先支持 Qualcomm XPAN 与微功率 Wi-Fi 连接，可将范围扩展到家庭、建筑物或校园，并支持高达 192kHz 的无损音乐质量。
该芯片组还具有响应式第四代 ANC 与增强的空间音频游戏音效。S7 Pro Gen 1 支持高达 29Mbps 的数据速率。借助 Snapdragon Sound，它可以通过 Wi-Fi 提供高达 24 位 192kHz 的无损音乐流。两款芯片组均支持蓝牙 5.4 与蓝牙 LE。在电池寿命方面，S7 Gen 1 可以以 48kHz 无损音频提供 10 小时的音乐流，S7 Pro Gen 1 可以以 96kHz 无损音频提供相同的音乐流。
高通还推出了Snapdragon Seamless，这是一项跨平台技术，可以实现跨多个操作系统的多个设备的无缝链接，共享外设与数据。它已经和微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想与 OPPO 等品牌合作，这些品牌很快就会在他们的产品中实施这项技术。
其中一些多设备体验包括：
鼠标与键盘可以在PC、手机与平板PC上无缝工作。
文件与窗口可以在不同类型的设备上拖放。
耳塞可以根据音频源的优先级智能切换。
XR(扩展现实)可以扩展智能手机的功能。
